主要市场 | 400字以内 | ||
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经营范围 | 公司主要经营, SP系列导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其本身材质柔软及在低压迫力作用下较大的弹性变量,可在器件表面甚至为粗糙表面构造形成密合接触,较大限度的减少空气热阻抗,充分满足发热器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;导热垫可任意形状裁切成型,表面具可调自粘附性,使后序加工工艺趋于方便简捷;性能稳定,*无硅油析出挥发,避免器件引发硅中毒…… |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳市 |
注册资金: | 成立时间: | 2004 | |
员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | |
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 255字以内 | 厂房面积: | |
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | 400字以内 | ||
主营产品或服务: | SP系列导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其本身材质柔软及在低压迫力作用下较大的弹性变量,可在器件表面甚至为粗糙表面构造形成密合接触,较大限度的减少空气热阻抗,充分满足发热器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;导热垫可任意形状裁切成型,表面具可调自粘附性,使后序加工工艺趋于方便简捷;性能稳定,*无硅油析出挥发,避免器件引发硅中毒…… |